Quantum Packaging Engineer – Experienced / Ingénieur.e Assemblage Quantique – Expérimenté.e
Confidential
Posted: January 30, 2026
Interested in this position?
Create a free account to apply with AI-powered matching
Quick Summary
We are looking for a Quantum Packaging Engineer to work with a team of engineers and scientists to develop and commercialise quantum computing solutions in Montreal, Quebec.
Required Skills
Job Description
Anyon Systems is a quantum computing company located in the Greater Montreal Region. We work at the cutting edge of technology to develop and commercialise quantum computing solutions. The company is rapidly growing and has both hardware and software groups to achieve its R&D goals. We are looking for a Quantum Packaging Engineer for a job position in Montreal with occasional travel to Bromont (estimate of 1-2 days per week in Bromont).
As a Quantum Packaging Engineer, you will be working within a team of engineers and scientists dedicated to the fabrication of superconducting quantum processors. You will collaborate closely with our nanofabrication team, our quantum design team in Montreal and members of other teams as required. In this role, you will draw on your strong expertise in the cleanroom as well as your critical thinking and obsession for documentation to develop reliable and novel 3D packaging and testing processes.
Responsibilities
Develop, characterize, improve, and optimize 3D packaging and testing processes;
Fabricate and characterize high-quality superconducting quantum chips packages;
Manage equipment and supplies in the cleanroom;
Produce documentation pertaining to the packaging processes.
Qualifications
Graduate degree in Physics, Materials Science, Electrical/Mechanical Engineering, or equivalent;
3+ years of experience in packaging;
Hands-on expertise in one or more of the following advanced packaging topics: flip chip bonding, thermocompression bonding, eutectic bonding, adhesive bonding;
Extensive experience in most of the following processes and tools: stealth dicing, wire-bonding, flip chip bonding, 3D packaging, electrical test of semiconductor devices;
Familiar with cleanroom safety and hazardous materials handling protocols;
Experience working with nanofabrication using superconducting materials is an asset;
Experience testing superconducting quantum circuits and/or superconducting qubits is an asset;
Fluency in French.
Strong English communication skills
Skills
Initiative, strong critical thinking and solution-oriented mindset;
Ability to adapt to fast-moving R&D environment;
Excellent communication skills and ability to work effectively within a team
What We Offer:
Competitive salary.
Comprehensive health benefits starting on day one.
Opportunities for professional growth and learning.
Collaborative, innovative, and dynamic work environment at the forefront of quantum computing
_______
Anyon Systèmes est une entreprise technologique de pointe du Grand Montréal spécialisée dans la conception et la fabrication de processeurs quantiques supraconducteurs. Nous connaissons une croissance rapide et sommes à la recherche d'un.e ingénieur.e ou un.e scientifique d’assemblage quantique pour un poste à Montréal avec déplacement occasionnel à Bromont.
Aperçu du poste
En tant que scientifique d’assemblage quantique, vous travaillerez au sein d’un groupe d’ingénieurs et de scientifiques dédié à la fabrication de processeurs quantiques supraconducteurs. Vous collaborerez étroitement avec notre équipe de nanofabrication, avec notre équipe de conception quantique et avec les membres d’autres équipes, au besoin. Dans ce rôle, vous vous appuierez sur votre forte expertise en salle propre ainsi que sur votre esprit critique et votre souci de la documentation pour développer des processus d'assemblage 3D et de test de puces quantiques.
Responsabilités
Développer, caractériser et optimiser les processus de nanofabrication.
Fabriquer et caractériser des puces quantiques supraconductrices de haute qualité.
Gérer l'équipement et les outils en salle blanche.
Produire la documentation relative aux processus de nanofabrication.
Qualifications
Diplôme d'études supérieures en physique, ingénierie, science des matériaux ou équivalent.
Plus de 3 ans d'expérience en assemblage.
Expérience pratique dans une ou plusieurs techniques avancées d’assemblage: liaison en puce retournée (flip chip), liaison par thermocompression, liaison eutectique, liaison par adhesif.
Vaste expérience dans la plupart des procédés et outils suivants : Découpe par faisceau laser, micro-câblage, liaison en puce retournée, intégration 3D, test électrique de puces semiconductrices.
Familiarité avec les protocoles de sécurité de salle blanche et de manipulation de matières dangereuses.
Expérience en nanofabrication de matériaux supraconducteurs est un atout.
Expérience en test de circuits quantiques supraconducteurs et/ou qubits supraconducteurs est un atout.
Bilinguisme français et anglais, parlé et écrit.
Compétences
Sens de l'initiative, esprit critique et aptitudes de résolution de problèmes.
Capacité à s'adapter à un environnement de recherche et développement en constante évolution.
Excellentes compétences en communication et capacité à travailler au sein d’une équipe.
Ce que nous offrons :
Salaire compétitif.
Couverture santé complète dès le premier jour.
Opportunités de croissance professionnelle et d’apprentissage.
Environnement de travail collaboratif, innovant et dynamique à la pointe de l’informatique quantique.